- 各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后，今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计，2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元，同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况，一直延续到今年，预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能（AIGC）所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进，形成了新的全球AI军备赛，直接带动了高带宽内存（HBM）、GPU等A
- 关键字：ICDIA 2024
- 7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加相关活动。 杨小平在致辞中表示，省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑，通过外引内培
- 关键字：集成电路IC应用ICDIA
- 中国北京，2023年7月14日 —— 第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。ICDIA 2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，围绕 EDA/IP与IC设计创 新、RISC-V 与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子应用、ADAS 与自动驾驶、 AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体
- 关键字：益莱储ICDIA测试设备租赁
- “第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题：推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》即将发布 针对汽车电子领域，7月
- 关键字：芯片整机ICDIA
- 7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题，突出“创新”与“应用”，聚焦IC产业链生态构建，推动设计与应用协同创新，加强产业链上下
- 关键字：集成电路ICDIA
- （2023年6月27日，中国上海）近日，全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 正式发布中文版《可持续发展 2022 年度报告》。这份共计93页的报告以数字文档的形式发布，详细介绍了罗克韦尔自动化的可持续发展战略与成果，以及公司如何通过在制造业乃至全球各地社区开展合作，为可持续领域带来影响和变革。 “这是我们迄今为止最富成果的一份报告。”罗克韦尔自动化董事会主席兼首席执行官 Blake Moret 说道，“报告反映出可持续发展日益提高的重要性。可持
- 关键字：罗克韦尔自动化可持续发展 2022 年度报告
- 通用汽车于本月初在美国得克萨斯州圣安东尼奥市举办了第 31 届年度供应商颁奖典礼，西门子数字化工业软件凭借持续创新和优质服务，斩获“2022年度供应商”称号。通用汽车的“年度供应商”奖项旨在表彰表现卓越以及能够为客户提供创新技术及高品质服务的全球供应商，评选标准涉及产品采购、全球采购和制造服务、客户关怀、售后及物流等方面，最终由全球跨职能部门的团队负责评选。此次也是西门子数字化工业软件第六次获此殊荣。 西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示：“我们非常荣幸能够
- 关键字：西门子数字化工业软件通用汽车2022 年度供应商
- 2022年12月28日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中国集成电路设计业年会（简称ICCAD）。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一，旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台，促进整个产业共荣、共进、共同发展。 在ICCAD 12月27日举办的先进封装与测试论坛上，泰瑞达中国产品专家于波先生发表了题为《紧跟“芯”浪潮之挑战，引领测试行业先锋》的演讲，以行业领头羊视角向与会嘉宾解读当下半导体行
- 关键字：泰瑞达2022 ICCAD半导体测试
- 12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心拉开帷幕，奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注，这是奎芯科技持续深耕高速接口IP领域，积极探索国产替代的结果。图：ICCAD奎芯科技展位现场火爆先进制程IP赢得多方喝彩奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者，自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，
- 关键字：奎芯科技ICCAD 2022
- 2022年12月27日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯
- 关键字：芯和半导体ICCAD 2022板级电子设计EDA平台Genesis
- 内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
- 关键字：Cadence2022 TSMC OIP
- 12月7日消息，索尼在STEF 2022技术交流会上，预测了AR/VR显示方案的未来发展路径。在索尼公布的路径图中可以看到，其认为AR眼镜最初会采用LCoS+平面玻璃材质光波导方案，后期会使用Micro LED替代LCoS，接着还会采用曲面塑料材质光波导，实现更接近眼镜的外观。而在VR显示方面，索尼认为前期将采用LCD+菲涅尔透镜方案，随后将改为OLED屏+Pancake透镜（曲面），并逐渐迭代为OLED+平面液晶透镜方案。据青亭网了解，索尼PS VR2采用常规尺寸的OLED屏幕+菲涅尔透镜，尽管由于分辨
- 关键字：STEF 2022AR/VRMicro LED
- 2022年11月8日-10日，德国纽伦堡智能生产解决方案展（以下简称“SPS”）在经历了疫情之后成功回归线下。作为工业技术三大生命线——数据、信号和电源的全球领先连接解决方案供应商，浩亭受邀参展，并与客户和观众进行面对面沟通，加强彼此之间的交流与合作。面对全球工业行业数字化转型浪潮，浩亭今年的展会以“让自动化成为现实”为主题，结合工业数字化转型中的主要挑战，推出“Connectivity+”解决方案。“Connectivity+”解决方案远远超出了电子元器件本身，而是聚焦于可持续性、（去）全球化和人口变化
- 关键字：浩亭SPS 2022
- 根据 Arm 2022 财年第二季度报告指出： ● 季度总营收达 6.56 亿美元：授权许可营收达 1.93 亿美元，权利金营收创新高，达 4.63 亿美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架构芯片的季度出货量达 75 亿颗，同比增长高达 9%o 来自 Arm 生态系统基于 Arm 架构芯片的累计出货量迄今高达 2,400 亿颗● 调整后 EBITDA为 3.26 亿美元，调整后 EBITDA 利润率持续保持 50%● 所有细分市
- 关键字：arm2022 财年第二季度权利金
- 百年未有之大变局叠加世纪疫情，地缘冲突导致国际政经环境愈加复杂，全球供应链遭遇极大冲击等现实状况下，针对网络安全漏洞的攻击、数据泄露、网络诈骗等风险急剧累积，网络安全正面临比以往更加复杂多变的形势。 2022年，国际公认信息安全行业顶级盛会的黑帽大会BlackHat 正值25周年，主办方Informa Tech首次联合集团旗下全球知名分析机构Omdia，于美国拉斯维加斯现场举办"BlackHat-Omdia分析师大会"。此举为这一荟聚全球顶尖的互联网安全公司与优秀人才的技术盛
- 关键字：网络安全2022 BLACK HAT- OMDIA
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